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塑封料用结晶硅微粉
    发布时间: 2017-11-28 17:08    

      在环氧模塑封料中,高纯硅微粉是其主要原料,由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能,因此SiO2是目前最理想的环氧塑封料的填充材料,也是半导体集成电路最理想的基板材料。

产品特点:

1、比表面积大:无孔隙表面,水分含量低;

2、良好的分散性:无表面粘附力作用,球体光滑,易于分散;

3、纯度高:高纯度原料和特殊工艺处理,杂质离子含量低;

4、粒度分布窄且可控:便于进行级配混合处理;


外观:白色粉末
比重:2.65g/cm
PH值:5.5~7.0
SiO2含量:≥98.5%,可根据客户要求调整
D50:细至1μm,满足各种粒度分布要求


其他技术指标,如含水量、电导率、磁性物以及各种金属离子含量皆可根据客户要求进行控制,更多详情欢迎来电咨询。

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